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石墨盘外表处理进程多样，常见办法包含涂层处理、氧化处理、激光处理等，以下是具体介绍：石墨盘外表处理进程多样，常见办法包含涂层处理、氧化处理、激光处理等，以下是具体介绍：
涂层处理
碳化硅涂层
    石墨基体制备：将石墨资料切割、打磨成所需尺度和形状。
    外表处理：清洗、去油基体外表，确保涂层结实附着。
    碳化硅涂层制备：经过粉末冶金或气相堆积等处理，制成所需厚度和均匀度的涂层。
    涂层喷涂：把制备好的碳化硅涂层喷涂到基体外表。
    热处理：对喷涂好的基体高温加热，使涂覆层与基体紧密结合。
    抗氧化涂层、光滑涂层：经过相应工艺在石墨盘外表形成抗氧化或光滑涂层，以提升其抗氧化性或光滑性。
氧化处理
    气相氧化法：使用空气在适当温度下对石墨资料进行氧化，可使用简直零本钱的空气，但氧化只能发生在空气触摸到的石墨颗粒外表，大规模出产需处理气 - 固两相成分触摸问题。
    液相氧化法：作为石墨外表氧化办法之一，与气相氧化法不同，在液相环境中对石墨外表进行氧化处理。
激光处理（以MOCVD设备用石墨盘为例）
    预处理：选用氧等离子体对石墨盘外表进行预处理。
热解碳处理：在真空条件下，选用激光对石墨盘外表进行热解碳处理，激光频率为0.5 - 5K赫兹，脉冲宽度1 - 500fs，单脉冲能量0.1 - 5mJ。
    形成微纳结构：控制激光光斑在石墨盘外表的移动，在外表形成周期性的微纳结构。在激光光斑从一个处理方位移动至另一个处理方位之前，控制光阑或挡板对激光的光束进行遮挡。
    喷发惰性气体：在激光处理进程中，向石墨盘外表喷发惰性气体，喷发压力控制在0.01 - 2公斤，流速0.1 - 5升/分钟。惰性气体喷嘴孔径为0.1 - 10mm，出口与位移渠道外表之间的直线距离为1mm - 10mm，且喷嘴所引导的气体在位移渠道外表的落点与激光器的光束在位移渠道外表的落点相同。
其他外表处理
外表机械处理
    研磨和抛光：使石墨盘外表更加光滑，提高外观和质感。
    喷砂处理：可提高固体光滑剂粉末对基材外表的粘着性，如果有最佳的外表描摹，即作为储存器的外表凹谷，就能将石墨输送到微小的金属渠道上，隔离对偶资料。
    浸渍处理：包含树脂浸渍、金属浸渍等，可改善石墨盘的功能。
    包覆处理：以石墨类资料作为“核芯”，在其外表包覆一种无定型的炭资料的“壳”，能避免石墨类炭资料的缺点，具备复合资料的长处。选用的包覆前驱体包含酚醛树脂、环氧树脂、沥青、焦炭、聚乙烯醇等，选用的办法主要有液相包覆、喷发成形、气相堆积和混合粉碎等办法。