电子IC封装治具

电子IC封装石墨治具工作原理

电子IC封装石墨治具首要用于芯片塑封、烧结、回流、玻封等高温封装工序，依靠石墨耐高温、低膨胀、导热均匀特性。

1. 定位承载：依靠精细型腔定位芯片、引线框架，束缚元器材方位，避免高温移位、偏移。

2. 均温导热：石墨快速传导炉内热量，让IC各部位受热一致，避免局部过热造成翘曲、分层。

3. 阻隔防护：石墨惰性材质，高温下不易与器材、塑封料发生反应，削减粘模、氧化污染。

4. 压力合作：封装压合阶段合作设备施加压力，确保树脂填料压实成型，保障封装外形尺寸精度。

简略归纳：精准定位IC器材，在高温工况下均匀传热，阻隔污染，合作压合完成芯片封装成型，确保产品良率与尺寸一致性。