电子IC封装石墨治具的应用场景有哪些

电子IC封装石墨治具使用场景

1. 半导体塑封成型：引线结构、QFP、SOP、QFN等芯片塑封工序，承载结构，防止高温跑位，提高封胶尺寸精度。

2. 玻璃封装（玻封）：二极管、TO管、光电器材玻封烧结，高温环境下抗变形，避免器材氧化粘连。

3. 芯片烧结回流：功率器材、IGBT、MOS管共晶烧结，使用石墨均热特性，保证焊层受热均匀，下降虚焊危险。

4. 半导体退火烘烤：晶圆、芯片、元器材高温退火除气，慵懒石墨原料，不污染器材表面。

5. 功率模块封装：SiC、氮化镓第三代半导体功率模块压合烧结，适配高温高压工艺，控形控温。

6. 器材过炉载具：半导体元器材高温测试、钎焊，作为承载治具批量过炉作业。

首要覆盖消费电子、功率半导体、光电子器材、车规芯片等出产制程。