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2021-09
电子烧结石墨模具有哪些特性呢?
介绍高纯石墨的用途高纯石墨是指石墨的含碳量>99.99%，广泛用于冶金工业的高级耐火材料与涂料、军事工业火工材料安定剂、轻工业的铅笔芯、电气工业的碳刷、电池工业的电极、化肥工业催化剂添加剂等。高纯石墨经过深加工，又可生产出石墨乳、石墨密封材料与复合材料、石墨制品、石墨减磨添加剂等高科技产品，成为各个工业部门重要的非金属矿物原料。那么，高纯电子......
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2021-09
电子烧结石墨模具组织粗大产生的原因
电子烧结石墨模具淬火后组织粗大，将严重影响电子烧结石墨模具的力学性能，使用时将会使电子烧结石墨模具产生断裂，严重影响电子烧结石墨模具的使用寿命。 产生的原因 1、电子烧结石墨模具钢材混淆，实际钢材淬火温度远低于要求电子烧结石墨模具材料的淬火温度(如把GCr15钢当成3Cr2W8V钢、。 2、电子烧结石墨模具钢淬火前未进行正确的球化处理工艺，球......
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2021-09
预防电子烧结石墨模具在淬火后产生裂纹
电子烧结石墨模具在淬火后产生裂纹是电子烧结石墨模具热处理过程中的最大缺陷，将使加工好的电子烧结石墨模具报废，使生产和经济造成很大损失。 预防措施 1、严格控制电子烧结石墨模具原材料的内在质量 2、改进锻造和球化退火工艺，消除网状、带状、链状碳化物，改善球化组织的均匀性。 3、在机械加工后或冷塑变形后的电子烧结石墨模具应进行去应力退火(&g......
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2021-09
电子烧结石墨模具在淬火后产生裂纹
电子烧结石墨模具在淬火后产生裂纹是电子烧结石墨模具热处理过程中的最大缺陷，将使加工好的电子烧结石墨模具报废，使生产和经济造成很大损失。 产生的原因 1、电子烧结石墨模具材料存在严重的网状碳化物偏析。 2、电子烧结石墨模具中存在有机械加工或冷塑变形应力。 3、电子烧结石墨模具热处理操作不当(加热或冷却过快、淬火冷却介质选择不当、冷却温度过低、......
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2021-09
管件封装石墨模具制造流程
管件封装石墨模具制造流程随着中国电子产业的快速发展，中国电子设备行业已经逐步走向独立自主的一体化发展道路，电子厂商在选购回流焊时...一．模具订单与要求我司从客户处收到的资料：零件成品图纸及CAD数据模型、模具使用的注塑机、模穴数、塑料的类型。在进行模具设计前还要了解其他一些因素:指定塑料的模塑特性如何?成型零件数，即预计成型周期次数?制品用在何处......
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2021-09
半导体封装需求增加 呈高端精密化发展
半导体封装需求增加呈高端精密化发展 随着半导体封装产品的精密化和高端封装产品的需求增加，国内封装企业在新技术的设计和研发上投入不菲，并取得了不错的成绩和进展，逐渐从DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端精密封装形式延伸，特别是堆叠式(3D)封装技术，已应用于产品生产。MIS封装工艺使金线消耗量显著降低。国内首款完全国产化的基于LGA封装......
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2021-09
半导体封装技术
半导体封装技术把集成电路(或半导体分立器件)芯片包装、密封在一个外壳内，使其能在所要求的外界环境和工作条件下稳定可靠地工作。半导体封装技术一般可分为芯片装架、引线键合和封盖三个过程。...0 把集成电路(或半导体分立器件)芯片包装、密封在一个外壳内，使其能在所要求的外界环境和工作条件下稳定可靠地工作。半导体封装技术一般可分为芯片装架、引线键合和封......