新闻中心
NEWS INFORMATION
-
29
2019-08
锂电池烧结用石墨匣钵 石墨盒 石墨舟
本实用新型提供一种磁体烧结石墨料盒，其包括多个侧壁围成的框体、第一底层和第二底层；所述框体和第一底层围成空腔，其用于放置待烧结物料；第一底层和第二底层设置为二者能够紧密贴合；第二底层以能够自由抽取地方式设置在第一底层的下方；第一底层上设置有多个气孔，第二底层上则不设置气孔。根据本实用新型的石墨料盒，优选地，所述石墨料盒还包括料盒盖，其设置在所述框体......
-
29
2019-08
东莞焊接模具 烧结模具 广州石墨模具加工 电子封装石墨模具 石墨模具
东莞焊接模具,烧结模具,广州石墨模具加工,电子封装石墨模具,石墨模具放热焊接模具是能够重复使用的，而焊粉是一次性的，好比电焊机和电焊条。放热焊接模具使用寿命一般在100次以上，部分型号寿命更长，例如一字焊接(特别是焊接线、棒等圆柱体形状的导体)，部分型号寿命略短，例如十字型模具，购买放热焊接工器具前请核实具体需要焊接什么形状的导体，规格是什么？(铜......
-
29
2019-08
石墨模具的用途
石墨模具的用途？一般情况下，石墨模具的用途很广泛，冶金，电子，冶炼行业，烧结成型行业，都会用到石墨模具，下面来具做的讲解一下石墨模具的作途。1.高温下，电子行业封装，烧结用石墨模具，利用石墨模具的耐高温性，热变型量小，导热系数大等特点，我们用来做电子封装烧结用来，是最好的模具材料了。2，冶炼行业，利用石墨材料的耐高温不易变型的特点，我们可以做为一种......
-
29
2019-08
2019-2025全球与中国半导体和IC封装材料市场现状及未来发展趋势
019-2025全球与中国半导体和IC封装材料市场现状及未来发展趋势细分报告：半导体和IC封装材料市场研究半导体和IC封装材料市场调查半导体和IC封装材料前景预测半导体和IC封装材料市场分析半导体和IC封装材料市场评估半导体和IC封装材料投资咨询半导体和IC封装材料供需分析半导体和IC封装材料重点企业半导体和IC封装材料可行性研究半导体和IC封装材......
-
29
2019-08
一种物理气相沉积法生长大尺寸碳化硅单晶的石墨坩埚及其应用
一种物理气相沉积法生长大尺寸碳化硅单晶的石墨坩埚及其应用本发明涉及一种物理气相沉积法生长大尺寸碳化硅单晶的石墨坩埚，包括收容碳化硅原料的坩埚桶和上盖，在所述坩埚桶的内壁上部和上盖的外壁上设置有相互旋合的螺纹，所述上盖和坩埚桶通过螺纹连接；在所述的坩埚桶内壁上设置有放置多孔石墨板的定位块；在定位块上放置有多孔石墨板，所述多孔石墨板的外径与坩埚桶的内径......
-
29
2019-08
石墨制品表面如何气相层积处理
一种石墨件表面沉积碳化硅的方法，包括如下步骤：(1)石墨表面除杂：首先将石墨件表面的杂质通过形成金属卤化物升华除去；(2)CVD沉积：将处理后的石墨件送入CVD反应炉，通过化学气相沉积反应在石墨件表面沉积碳化硅涂层。本发明通过在CVD反应炉之前设置预处理炉，将石墨件含有的金属杂质通过与卤族气体反应形成金属氯化物升华除去，有利于纯化石墨件，避免其含有......
-
29
2019-08
石墨表面涂层处理化学气相层积现像
化学气相沉积碳化硅涂层石墨盘技术GaN材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料。GaN材料的制备主要采用气相外延生长的方法，石墨盘是外延生长GaN晶体的必备耗材。由于石墨材料在高温、腐蚀性气体环境下会发生腐蚀掉粉现象，从而将粉体杂质引入到单晶材料中。因此，涂覆高纯度、均匀致密的保护涂层是解决该问......