热管和VC均热板的应用差异

热管和VC均热板的应用差异

由VC散热石墨模具烧结好的Vapor Chamber真空腔均热板，Vapor Chamber真空腔均热板技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。

具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率。

消费者更加喜好轻薄产品，我们可以看到轻薄本的占比正在持续提升，智能手机厚度变得越来越薄。随着集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小，其功率密度却快速增加，散热问题已经成为电子设备急需解决的问题

vc均温板散热器石墨治具厂家 与热管一样，VC的导热系数随长度增加而增加。这意味着与热源相同尺寸的VC与铜基板相比几乎没有优势。一个经验是VC的面积应该等于或大于热源面积的十倍。在Thermal Budget较大或风量比较大的的情况下，这可能不是问题。然而，通常情况下，基本底部表面需要比热源大得多

热管和VC均热板在成型工艺上也有所不同，VC均热板常用的方式是扩散焊接原理：把铜板材放在加工好的超薄VC均温板扩散焊接石墨治具内，经过高温炉提升温度到铜的软化状态，再降温，使两边的铜生长在一起，也称无缝焊接，热管的方式也需要用石墨治具，用石墨治具来固定铜管的位置，有把铜管插入石墨治具的，也有平放在石墨治具上的，