双层导热铜管烧结石墨盘的导热性能如何

双层导热铜管烧结石墨盘的导热功用较为优异，这首要得益于其共同的结构设计和材料特性，以下从导热原理、功用表现、与其他材料比照几个方面详细分析：
导热原理
    双层导热铜管的效果：铜具有极高的导热系数（纯铜的导热系数约为398W/(m·K) ），双层结构添加了热传导的途径和截面积，可以快速将热量从热源处吸收并传递出去，就像高速路拓宽了车道，让热量传递的“车辆”（热流）可以更顺利、更快速地通行。
烧结石墨盘的效果：石墨本身也具有超卓的导热功用，其导热系数在平行于层面方向上较高（天然石墨在层面方向导热系数可达200 - 2000W/(m·K) ）。烧结石墨盘内部的碳原子通过共价键形成层状结构，热量在层内以晶格振荡的方式快速传递，可以进一步将铜管传递过来的热量均匀地扩散到整个盘面，确保受热物体各部分温度均匀。
导热功用表现
    快速升温：因为其高效的导热功用，双层导热铜管烧结石墨盘可以在短时间内将热量传递到政策区域，完结快速升温。例如在一些需要快速热处理的工业出产中，它可以在几分钟内将石墨盘表面温度从室温升高到几百摄氏度甚至更高，大大前进了出产功率。
    温度均匀性好：双层铜管和烧结石墨盘的协同效果，使得热量在盘面上分布均匀。以半导体晶圆加工为例，晶圆放置在石墨盘上进行热处理时，盘面各点的温度差异可以控制在极小范围内（通常在±1℃以内），然后确保了晶圆加工的质量和一致性。
    热照顾速度快：当热源的功率发生变化时，双层导热铜管烧结石墨盘可以迅速做出照顾，调整本身的温度分布。例如在电子设备的散热系统中，假定芯片的发热功率忽然添加，石墨盘可以快速将剩下的热量传递出去，避免芯片温度过高而影响功用。
与其他材料比照
比照材料 导热系数（W/(m·K)） 导热功用特征
一般金属（如铝） 约237 导热功用较好，但相比铜稍差，且在高温下强度和耐腐蚀性或许不如铜 - 石墨复合结构
陶瓷材料 一般低于50 导热功用较差，首要用于绝缘和耐高温场合，无法满意高导热需求
单层铜管石墨盘 导热系数取决于铜和石墨的导热功用，但单层结构导热功率相对较低 热量传递途径和截面积较小，升温速度和温度均匀性或许不如双层结构
双层导热铜管烧结石墨盘 归纳铜和石墨的导热优势，导热功用优异 快速升温、温度均匀性好、热照顾速度快
影响导热功用的要素
    铜管和石墨的质量：纯度越高、杂质越少的铜和石墨，其导热功用越好。例如，高纯度的铜管可以减少热量在传递过程中的损耗，前进导热功率。
    烧结工艺：烧结石墨盘的工艺水平会影响其内部结构的细密性和均匀性，然后影响导热功用。超卓的烧结工艺可以使石墨颗粒之间结合严密，减少热阻，前进导热功率。
    接触热阻：双层导热铜管与烧结石墨盘之间的接触热阻也会影响全体的导热功用。假定两者之间接触不良，存在空气空地等，会添加热阻，下降热量传递功率。因此，在制作过程中需要采纳方法确保两者之间的严密接触。

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