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2026-01
高精纯石墨盘在哪些领域有应用呢
高精纯石墨盘在半导体、新能源、核工业、化工、机械加工、航空航天、医疗等范畴有广泛运用，具体如下： 半导体范畴：是出产硅晶片和其它半导体器件的必需资料，用作加热器、绝缘体以及制作坩埚和其它耐高温部件，确保芯片出产过程中的温度均匀和稳定性；在离子注入、刻蚀等工艺中，制成的部件可大幅提高出产功率。 新能源范畴：......
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2026-01
石墨盘的设计有哪些创新点或独特之处
石墨盘的规划具有以下立异点或共同之处： 轻量化与高导热结合：石墨盘选用轻量化规划，厚度可低于1mm，重量仅为金属散热片的1/5，同时使用高导热系数资料迅速吸收并松散热量，降温功率比传统金属前进30%以上。这种规划既减轻了设备担负，又前进了热传导功率。 柔性石墨资料运用：部分石墨盘选用柔性石墨资料，这种资料......
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2026-01
镶嵌石墨轴承的温度控制需要注意哪些问题呢
镶嵌石墨轴承的温度操控需求留心以下几个关键问题：操控加热温度规划： 在设备过程中，假定需求对轴承进行加热以便设备，应严峻操控加热温度。一般情况下，将轴承加热至80°C~100°C即可满意设备需求。若温度过高，如跨越120°C，可能会导致轴承产生退火现象，下降套圈的硬度与精度。极点情况下，加热温度不应跨越150°C。防止光滑脂失......
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2026-01
真空炉石墨横梁的的质量控制与检测
在真空炉中，石墨横梁（GraphiteCrossbeam）作为要害承重和导热部件，其质量控制与检测需掩盖资料功用、结构完整性、热稳定性及运用寿数等要害方针。以下是系统的质量控制流程与检测方法：1.原资料质量控制资料选型规范 高纯等静压石墨（如IG-110、ISO-630）：密度≥1.84g/cm3，灰分≤50ppm......
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2026-01
真空炉石墨支架头合理的结构设计是什么
真空炉石墨支架头的结构规划需统筹高温安稳性、机械强度、热均匀性和抗热震性，一起考虑设备便利性和运用寿数。以下是合理的结构规划要害及优化方案：1.底子结构规划准则(1)材料挑选 高纯等静压石墨（密度≥1.80g/cm3）： 低孔隙率、高热导率（80~120W/m·K），抗热冲击性强。 ......
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2026-01
铝巴扩散焊接抗氧化石墨块的精度要求
在铝巴扩散焊接中，抗氧化石墨块作为要害部件，其精度要求需从标准精度、外表质量、结构无缺性三个维度归纳考量，具体要求及分析如下：一、标准精度要求 长度与平面度控制：石墨块长度误差需控制在±0.5mm以内（参照ISO2768规范），平面度过错不逾越0.1mm/m。这一要求保证石墨块与铝巴接触面严密贴合，防止因空地导致焊接压力分布不......
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2026-01
软连接石墨块的摩擦性质
软衔接石墨块具有低冲突系数、自润滑性、速度载荷敏感性、环境气氛依赖性等冲突性质，详细分析如下： 低冲突系数：石墨的冲突系数通常在0.05-0.2之间，详细数值取决于滑动速度、载荷以及环境气氛。例如，在真空环境中，石墨的冲突系数或许高达0.8，但当引入蒸汽抵达临界量时，冲突系数会明显下降至0.183左右。 ......